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5G通訊設(shè)備屏蔽罩作為電磁屏蔽組件，其沖壓工藝需兼顧高精度、高可靠性及復(fù)雜結(jié)構(gòu)需求。該工藝涵蓋材料選型、模具設(shè)計(jì)、成型加工及表面處理等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接決定屏蔽效能與設(shè)備性能。

材料選擇與預(yù)處理

屏蔽罩常用材料包括鋁合金（輕量化、耐腐蝕）、不銹鋼（高強(qiáng)度）及銅合金（優(yōu)異導(dǎo)電性）。材料厚度通常為0.1-0.5mm，需在沖壓前進(jìn)行清洗、潤(rùn)滑處理，以減少成型阻力與表面劃傷。

精密模具設(shè)計(jì)與制造

模具采用多工位連續(xù)模結(jié)構(gòu)，集成落料、拉伸、沖孔、翻邊及工序，以提升效率。模芯選用SKD11、硬質(zhì)合金等高耐磨材料，經(jīng)真空熱處理（硬度HRC58-62）確保壽命。關(guān)鍵尺寸公差控制在±0.02mm以內(nèi)，通過有限元分析優(yōu)化排樣設(shè)計(jì)，材料利用率可達(dá)85%以上。

沖壓成型關(guān)鍵技術(shù)

1. 漸進(jìn)成型：采用3-5道次漸進(jìn)拉伸，避免薄材，控制回彈量＜0.1mm；

2. 微孔加工：0.3mm以下透氣孔采用精沖技術(shù)，配合氮簧壓邊，保證斷面光潔度；

3. 激光輔助校準(zhǔn)：對(duì)高密度陣列孔位進(jìn)行激光修整，消除毛刺，孔徑精度達(dá)±0.01mm。

后處理與檢測(cè)

成型后需進(jìn)行振動(dòng)研磨去應(yīng)力，表面鍍鎳/鍍銀（層厚2-5μm）以增強(qiáng)屏蔽效能（SE＞60dB@3GHz）。采用CCD光學(xué)檢測(cè)+三維掃描，全檢平面度（≤0.05mm）與孔徑一致性，配合矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀驗(yàn)證屏蔽性能。

該工藝通過智能化沖壓線（集成自動(dòng)送料、視覺定位）實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，良品率超99.5%，滿足5G設(shè)備毫米波頻段嚴(yán)苛的電磁兼容要求，為高頻高速通信提供可靠保障。